环境对PC耐力板的老化影响？

PC板在高温、低温、高湿、紫外线照射、化学腐蚀等环境下容易变形或老化，具体影响如下：

高温环境：

分子键断裂：长期暴露于60℃以上环境时，PC板分子间的化学键断裂，导致材质变脆、易碎。

热膨胀与热应力：温度变化引发PC板及其元件的热膨胀，若过热导致膨胀程度过大，可能引发板材形变、开裂或焊点脱落，同时热应力会降低元件可靠性和连接性。

火灾与安全风险：极端情况下，过热可能引发火灾，导致电线、电缆熔化，或造成触电、烫伤等安全隐患。

低温环境：

基材脆化与断裂：在-20℃至-40℃低温下，普通FR-4基材的分子链活动能力下降，材料从“韧性”变为“脆性”，抗弯曲强度显著降低。若设备存在振动，PC板边缘或过孔处易出现裂纹甚至断裂。

焊点接触不良：低温导致焊点与元件引脚的热收缩率差异增大，接触电阻升高，出现“时通时断”现象。

元件低温失效：消费级电解电容在低温下电解液凝固，容量衰减超50%，电源滤波效果失效；普通电阻阻值增大10%-15%，导致分压电路输出偏差。

高湿环境：

吸湿膨胀与分层：PC板吸湿后可能导致板材膨胀、分层，使线路阻抗发生变化，影响信号传输稳定性。

元件性能下降：元器件吸湿后，电阻器阻值可能漂移，电容器漏电流可能增大，影响电路正常工作。

焊接缺陷：高湿度环境下焊接时，水分产生蒸汽会干扰焊膏熔化和流动，导致虚焊、焊点不饱满等问题，同时蒸汽逸出可能携带金属颗粒，造成焊接短路。

金属腐蚀：湿气在金属表面形成水膜，加速铜箔线路、元器件引脚等部位的电化学腐蚀，导致线路断路或接触不良。

绝缘性能降低：湿气增加导致电子产品绝缘性能下降，引发漏电现象，甚至导致设备外壳带电。

散热效率下降：高湿度环境降低元器件散热效率，使元器件在工作过程中产生过多热量，加速老化。

紫外线照射：

分子链断裂与降解：紫外线使PC板高分子链发生断裂和降解，导致分子结构变化，板材出现黄变、雾化等现象，透光率下降。

透光率衰减：未经特殊处理的PC耐力板在户外使用几年后，透光率会明显下降；而具有高质量UV涂层的PC板可延缓这一过程。

化学腐蚀：

应力开裂与裂纹：化学腐蚀使PC板产生应力开裂或裂纹，降低产品标准机械性能。

变色与漂白：化学腐蚀可能导致PC板变色或被漂白。

性能退化：化学腐蚀会降低PC板的抗冲击性、抗老化性等性能。

不耐溶剂：PC板不建议与包含丙酮、酮、醚、芳烃和氯化烃等化学成分的材料接触，否则可能引发性能劣化。

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